pregatire tie lectia nr. 6

Conf.dr.ing. Gheorghe [email protected]

A. Tehnologia montarii componentelor pe suprafata (SMT – Sourface Mount Technology)

◦ De ce SMT ?◦ Tipuri de componente SMT◦ Tipuri de capsule SMT◦ Amprenta SMD

B. Tema propusa

04/22/23Pregatire TIE - Lectia nr.6 2

Tehnologia montarii pe suprafata (SMT) se utilizeaza larg dupa anul 1980

Toata productia electronica de masa utilizeaza, in prezent, tehnologia SMT

Componentele montate prin tehnologia de gaurire (THT-Through Hole Technology) se inlocuiesc cu dispozitive montate pe suprafata (SMD – Sourface Mount Devices)


De ce SMT ? Productia in masa a placilor electronice cere

o fabricatie puternic mecanizata Se reduc astfel costurile de fabricatie Se evita operatia de gaurire a placilor si se

reduce astfel timpul de fabricatie


Tipuri de componente SMT Componente pasive (in principal rezistoare si

condensatoare care au capsule standardizate dar si bobine si cristale de cuart, cu capsule speciale)

Diode si tranzistoare Circuite integrate (varietate mare de capsule care

depinde de nivelul de conectivitate cerut)Observatii:1. cataloagele ofera informatii despre capsule ale

componentelor atat in tehnologie THT cat si in tehnologie SMT;

2. SMD-urile sunt componentele principale dar se mai folosesc si cele THT, in special in montajele in care nu se pot inlocui cu cele SMD.


1. Capsule rectangulare pentru componente pasive (R, C)


R C

Rezistor semireglabil


2. Capsule pentru condensatoare cu tantal


Condensatoare electrolitice de aluminiu

◦ Polaritatea este indicata de o banda, la fel ca la condensatoarele cu tantal;

◦ La condensatoarele din aluminiu se marcheaza borna (-)

◦ La condensatoarele din tantal se marcheaza borna (+)


3. Capsule pentru tranzistoare SOT-23 - Small Outline Transistor

◦ Dimensiuni: 3 mm x 1.75 mm x 1.3 mm◦ Au 3 terminale (tranzistor) sau mai multe

terminale (circuit integrat de amplificator operational)

SOT-223 - Small Outline Transistor◦ Dimensiuni: 6.7 mm x 3.7 mm x 1.8 mm◦ Au in general patru terminale, unul fiind

pentru transfer de caldura


4. Capsule pentru circuite integratehttp://www.datasheetdir.com/package-SOIC SOIC - Small Outline Integrated Circuit TSOP - Thin Small Outline Package SSOP - Shrink Small Outline Package TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier QSOP - Quarter-size Small Outline Package VSOP - Very Small Outline Package LQFP - Low profile Quad Flat Pack PQFP - Plastic Quad Flat Pack CQFP - Ceramic Quad Flat Pack TQFP - Thin Quad Flat Pack BGA - Ball Grid Array


http://www.datasheetdir.com/package-SOIC

4. Capsule pentru circuite integrate SOIC - Small Outline Integrated Circuit

◦ Configuratie dual-in-line◦ Spatiere intre pini = 1,27mm


4. Capsule pentru circuite integrate TSOP - Thin Small Outline Package

◦ Grosime mai mica decat SOIC◦ Spatiere intre pini = 0,5mm


4. Capsule pentru circuite integrate SSOP - Shrink Small Outline Package

◦ Spatiere intre pini = 0,635mm


4. Capsule pentru circuite integrate TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package

◦ Versiunea “subtire” a SSOP


4. Capsule pentru circuite integrate PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier

◦ Capsula patrata, pini tip J◦ Spatiere intre pini = 1,27mm


Detaliu – pin tip J

4. Capsule pentru circuite integrate QSOP - Quarter-size Small Outline Package

◦ Spatiere intre pini = 0,635mm


4. Capsule pentru circuite integrate VSOP - Very Small Outline Package

◦ Dimensiune mai mica decat la QSOP◦ Spatiere intre pini = 0,4mm, 0,5mm sau 0,65mm


4. Capsule pentru circuite integrate LQFP - Low profile Quad Flat Pack

◦ Pinii sunt dispusi pe cele 4 laturi◦ Distanta maxima intre pini = 1,4mm


4. Capsule pentru circuite integrate PQFP - Plastic Quad Flat Pack

◦ Numar egal de pini pe fiecare latura◦ Numarul de pini = tipic 44 sau mai mult◦ Se folosesc pentru circuite VLSI (Verry Large Scale Integration –

integrare pe scara foarte mare))


4. Capsule pentru circuite integrate CQFP - Ceramic Quad Flat Pack

◦ Versiunea realizata pe ceramica a PQFP


4. Capsule pentru circuite integrate TQFP - Thin Quad Flat Pack

◦ Versiunea “subtire” a PQFP


4. Capsule pentru circuite integrate BGA - Ball Grid Array

◦ Pinii tip bila sunt pozitionati sub capsula◦ Inainte de lipire, pad-urile arata ca niste bile de lipire (de unde si

numele)◦ Spatiere intre pini = 1,27mm


Amprenta SMD tipica


Dimensiunile pentru A, B, … depind de tipul de lipire


Dimensiunile pentru A, B, … depind de tipul de lipire (continuare)


Sa se proiecteze PCB-ul circuitului “Tester pentru cablurile de retea” utilizand dispozitive SMD:

rezistoare si condensatoare nepolarizate – capsula rectangulara tip 1206: SM/R_1206, respectiv SM/C_1206

condensatoare electrolitice din aluminiu: SM/CT_7343_12 sau se creeaza footprint conform catalog - EPCOS-SMD-Al-Electolytic-Cap.pdf

potentiometrul semireglabil P1 – capsula tip PVG3A (trimmer pot.pdf, pag. 22). Se creeaza footprint


diodele 1N4148 – capsula SM/D_1206 sau SM/D_1206_12 (1N4148.pdf)

dioda 1N4004 - capsula SM/D_2309 sau SM/D_2309_12 (1N4004.pdf)

LED-urile- capsula SM/D_1206 sau SM/D_1206_12 circuitul integrat 4093 (4 x NAND) – capsula

SOJ.050/14/WB.300/L.350 circuitul integrat 4017 (numarator decadic) –

capsula SOJ.050/16/WB.300/L.400 circuitul integrat ULN2803 (arie Darlington) –

capsula SOJ.050/18/WB.450/L.450


circuitul integrat 7805 (stabilizator 5V) - SM/_DPAK

pushbutton cu terminal tip J – se creeaza footprint - pushbutton.pdf

comutatorul cu 2 pozitii S1 – se creeaza footprint - minicomutator-AYZ.pdf

O1…O8, respectiv I1…I8 2 conectoare de 8 pini (CON8 – Capture) si SIP/SM/L.475/8 (Layout)

COM se leaga direct, fara sa se utilizeze conector


pregatire tie lectia nr. 6

Documents