documentt

3
Cap 4: Metode, procedee si dispozitive uzuale de depunere a straturilor subtiri in vid. 4.1. Metode si dispozitive de depunere prin evaporare termica in vid si condensare din faza de vapori. 4.1.1. Evaporarea termica rezistiva 261 4.1.2. Evaporarea termica cu fascicul de electroni 277 4.1.3. Alte metode de evaporare termica 282 4.2. Metode, procedee si dispositive de depunere prin pulverizare 4.2.1. Pulverizarea catodica (nereactiva si reactiva) 283 4.2.1. A Pulverizarea catodica tip dioda in curent continuu 283 4.2.1. D Pulverizarea catodica tip magnetron (generalitati, magnetroane, sisteme de pulverizare magnetron) 300 4.2.2. Pulverizarea cu fascicule de ioni 323 4.3. Metode de depunere prin placare ionica 4.3.1. Metode de placare ionica cu generarea particulelor ionizate in spatial tehnologic 4.3.1. A Placarea ionica prin procese tip P.V.D., asistate de plasma 326 4.3.1. B Placarea ionica prin procese intense de evaporare in arc electric sau placare ionica reactiva activate 328 4.4. Metode de depunere chimica din vapori la presiune scazuta 4.4.1. Depunerea chimica din vapori la presiune normala (TCVD) sau scazuta (TLPCVD), asistata termic 338 4.4.2. Depunerea chimica din vapori la presiune scazuta, asistata (imbogatita) de plasma (PECVD) 341 4.4.3. Depunerea chimica din vapori la presiune scazuta, asistata de fascicule de electroni 347 4.4.4. Depunerea chimica din vapori la presiune scazuta, asistata de fotoni 349 Cap 5: Monitorizarea si controlul depunerii de straturi subtiri in vid 5.2. Metode de control si monitorizare a depunerilor 5.2.1. Metoda rezonatorului cu cuart 352 5.2.2. Metoda traductorului de presiune cu ionizare 358

Upload: piranha-tourniquet

Post on 25-Nov-2015

18 views

Category:

Documents


1 download

DESCRIPTION

1

TRANSCRIPT

Cap 4: Metode, procedee si dispozitive uzuale de depunere a straturilor subtiri in vid.4.1. Metode si dispozitive de depunere prin evaporare termica in vid si condensare din faza de vapori. 4.1.1. Evaporarea termica rezistiva261 4.1.2. Evaporarea termica cu fascicul de electroni277 4.1.3. Alte metode de evaporare termica2824.2. Metode, procedee si dispositive de depunere prin pulverizare 4.2.1. Pulverizarea catodica (nereactiva si reactiva)283 4.2.1. A Pulverizarea catodica tip dioda in curent continuu283 4.2.1. D Pulverizarea catodica tip magnetron (generalitati, magnetroane, sisteme de pulverizare magnetron)300 4.2.2. Pulverizarea cu fascicule de ioni3234.3. Metode de depunere prin placare ionica 4.3.1. Metode de placare ionica cu generarea particulelor ionizate in spatial tehnologic 4.3.1. A Placarea ionica prin procese tip P.V.D., asistate de plasma326 4.3.1. B Placarea ionica prin procese intense de evaporare in arc electric sau placare ionica reactiva activate3284.4. Metode de depunere chimica din vapori la presiune scazuta 4.4.1. Depunerea chimica din vapori la presiune normala (TCVD) sau scazuta (TLPCVD), asistata termic338 4.4.2. Depunerea chimica din vapori la presiune scazuta, asistata (imbogatita) de plasma (PECVD)341 4.4.3. Depunerea chimica din vapori la presiune scazuta, asistata de fascicule de electroni347 4.4.4. Depunerea chimica din vapori la presiune scazuta, asistata de fotoni349

Cap 5: Monitorizarea si controlul depunerii de straturi subtiri in vid5.2. Metode de control si monitorizare a depunerilor 5.2.1. Metoda rezonatorului cu cuart352 5.2.2. Metoda traductorului de presiune cu ionizare358 5.2.3. Metoda rezistentei medii de suprafata361 5.2.4. Metoda fotometrica 5.2.4.1. Notiuni fundamentale privind fenomenele optice364 5.2.4.2. Monitoare optice376Cap 6: Metode si mijloace de caracterizare a straturilor subtiri depuse in vid6.1. Metode si mijloace de analiza a suprafetei pentru determinarea compozitiei straturilor subtiri depuse in vid. Clasificarea si sistematizarea metodelor de analiza a suprafetei380 6.1.1. Metode de analiza a suprafetei prin excitare termica si detectie de particule neutre381 6.1.2. Metode de analiza a suprafetei prin bombardare cu electroni382 6.1.3. Metode de analiza a suprafetei prin bombardare cu ioni3896.2. Metode si mijloace de determinare a structurii straturilor subtiri depuse in vid 6.2.1. Metoda difractiei (A,B,C)401..403 6.2.2. Metode spectroscopice404 6.2.3. Metoda microscopiei electronice, de raze X, sau optice405 6.2.4. Metoda rezonantei magnetice nucleare, RMN4066.3. Metode si mijloace de determinare a grosimii straturilor subtiri depuse in vid 6.3.1. Metoda gravimetrica407 6.3.2. Metode electrice (A, B)407.408 6.3.3. Metode magnetice408 6.3.4. Metode optice (A,B,C,D,E)411..4166.4. Metode si mijloace de determinare a aderentei straturilor subtiridepuse in vid 6.4.1. Testul de decojire cu banda adeziva423 6.4.2. Testul de decojire prin tragere directa423 6.4.3. Testul de aderenta cu laser424 6.4.4. Testul de aderenta prin deformare plastica425 6.4.5. Testul de aderenta prin zgariere4266.5. Metode si mijloace de determinare a microduritatii straturilor subtiri depuse in vid 6.5.1. Metodele Vickers si Knopp431 6.5.2. Metoda ultrasonica 4346.6. Metode si mijloace de determinare a rezistentei la coroziune 6.6.1. Bazele fizico-chimice ale coroziunii (A,B,C,D)436..441 6.6.2. Indicii de apreciere a coroziunii. Grupe de rezistenta la coroziune443 6.6.3. Metode de determinare a rezistentei la coroziune444