91522924-placare-nikel
Post on 23-Oct-2015
32 Views
Preview:
TRANSCRIPT
Placarea electrolitica a baii de nichel fără plumb pentru depunerea de straturi cu
coeficienti statici mari de frecare
DNC 571 SiC este un process de placare electrolitica de SiC dispersate in straturi de
aliajele fara plumb nichel-fosfor. Rezulta particule incorporate de SiC, acest system de
acoperire are o excelenta rezistenta la uzura abraziva de doar 5-8 mg/10000 revolutii abrasive
in testul cu Taber Abraser. (CS 17 disc). Procesul depoziteaza pe strauti un continut mare de
fosfor de 9-12% si 20-25Vol % SiC (= 9% wt). procesul prezinta un nivel ridicat de operare
toleranta (indulgent). Straturile de acoperire depuse sunt in totalitate fara plumb si cadmiu.
Caracteristicele mecanice de acoperire
Duritatea: De depunere, 700HV 0.05 ±50
Utilizarea unui tratament termic (1h, 400ºC) poate creste nivelul de duritate cu
1000HV 0.05 ±50.
Rezistenta la uzura: abraziunea Taber CS 17: aprox. 5 – 8 mg/1000 revoluţii.
Caracteristicile fizice de acoperire (fara fractiunea SiC)
Densitatea (de la 9 la 12% P): 7.9 la 8.2 kg/dm3
Punctul de topire: 1140 la 1170 K
Conductibilitate termica: 0.04 W/(cmºC)
Continutul de fosfor: 9 la 12% (determinarea chimica cu AAS)
Toate valorile tehnice sunt supuse în condiţiile de testare menţionate. Noi, de aceea
subliniem in mod expres faptul ca din cauza conditiilor diferite de utilizare si de aplicare,
numai utilizatorul testului practic propriu, precum si dovada de pe site va determina nivelul
real al performantei de acoperire si/sau sistemul de acoperire. Rata de depunere (presupun că
toleranţele premise de exploatare sunt respectate) este de aproximativ 11 – 15 microni/h.
DNC 571 SiC este suplinit, fata de adaosul de aditivii necesari SiC, in patru
concentrate lichide:
DNC 571 SiC prepararea solutiei A
DNC 571 SiC prepararea solutiei B
DNC 571 SiC alimentarea 1
DNC 571 SiC alimentarea 2
Un nou preparat necesită DNC 571 SiC prepararea solutiei A & B, pentru a functiona
baia DNC 571 alimentarea 1&2 şi diluarea amoniacului.
Stabilizatorul 10 poate fi adăugat in baia de soluţie pentru a îmbunătăţi stabilizarea de pH
a electrolitului.
Echipamente
Pentru distributia uniforma a granulelor de acoperire, sunt necesrae instalatiile special
concepute cu o circulatie adecvata si electrolitul de management. Sunt folosite cisternele din
otel inoxidabil cu protectie anodica.
Incalzirea ar trebui sa fie efectuata folosind bobine de otel inoxidabil de abur sau
incalzitoare electrice de imersie (carcasa: otel inoxidabil cu protective anodica).
Sistemul ventilator de evacuare trebuie sa fie prevazut pentru extragerea de
pulverizare si abur. Un capac ar trebui sa fie plasat deasupra baii in timpul pauzelor de
productie de a stopa pierderea de evaporare la lucru sau temperaturile de lucru. Aceasta
va împiedica, de asemenea, intrarea de praf sau alte impuritati din aerul înconjurător.
Condiţiile de funcţionare
Prepararea: apă distilată sau deionizată: 40 vol % (valoarea conductivitati < 5 μs)
DNC 571 SiC solutie preparata A 20 vol -%
DNC 571 SiC solutie preparata B 20 vol.-%
Controlul pH-ului poate fi îmbunătăţită adaugand ulterior in baie:
Stabilizator 10 10 vol.-% (dar reduce apa distilata nu mai mult de 40 vol.-%)
Aceasta reglează pH-ul la valoarea ţintă de aprox. 20°C.
După preparare valoarea PH-ului ar trebui să fie ajustata la valoarea ţintă a temperaturii
camerei (aprox. 20 ° C) folosind concentratia amoniacului (chimic pură).
Plusul dispersiei: dupa setarea valorilor pH-ului,
0.05 mL/L DNC SiC Tenside A
0.025 mL/L DNC SiC Tenside B
10 g/L purified SiC Powder: 1 μm inseamna dimensiunea de
granula adaugata.
Reaprovizionarea: DNC 571 SiC Replenisher 1 120 g/L nickel
DNC 571 SiC Replenisher 2 648 g/L hypophosphite
15 % ammonia 600 mL/L ammonia 25 %
Raportul de dozare: 1 : 1 : 0.44 (Repl.1 : Repl.2: ammonia)
Temperaturile de operare: 88 – 94 °C
Valoarea pH-ului: 4.3 – 4.7 (masurate la 20 °C, electrometric)
(inceputul unei noi bai de la 4.2 – 4.4)
Continutul de nikel: 5.0 ± 1.0 g/L
Agentul de reducere: 40 ± 5 g/L
Continutul de SiC: 10 g/L
Incarcatura baii: 0.2 – 0.8 dm²/L
Rata de depozitare: 13 ± 2 μm/h (depinzand devaloarea pH-ului si temp.)
Agitarea: agitarea partiala prin intermediul unui support rotativ.
Purificarea prafului de SiC
Cantitatea necesară este purificat, după cum urmează:
1 kg carbură de siliciu se adaugă la 4 L apa distilata şi se agita. Se amesteca 600 ml de acid
sulfuric concentrat şi 20 ml DNC SiC Tenside A.
Agitarea totala se continua timp de 5 minute. granularea este apoi lăsata nemişcat timp
de aprox. o oră în scopul de a se depozita. Acesta este apoi atent decantata. Ulterior 3 L de
apa dist. se adaugă şi se agita bine. Această procedură de spălare se repetă de trei ori.
Granularea este apoi gata de utilizare. Granula de SiC poate fi, de asemenea, purificata în
prealabil.
Prepararea solutiei
Înainte de a face o nouă baie DNC 571 SiC, se trateaza rezervorul şi toate
componentele de sistem care sunt susceptibile de a intra în contact cu solutia de electrolit
DNC 571 SiC cu acidul azotic concentrat, în scopul de a elimina orice aderent a nichelului.
Apoi, rezervorul si componentele sistemului sunt pasivate cu acid azotic fara nichel (acid
pasivat: concentraţia de acid > 40% si conţinutul de nichel < 1 g/L nichel). După spălare
aprofundată a tuturor acestor elemente corespunzator şi apoi cu apă distilată verificaţi
calitatea apei ce iese din pompa de circulaţie. Valoarea sa de conductivitate nu trebuie să
depăşească 10μS. Volumul de apă distilată (conductivitate < 5 μS) necesar pentru soluţia de
baie este pus în rezervor. Apoi, porniţi pompa de circulaţie şi adaugati baia de DNC 571 SiC.
După pre-ajustarea valorii pH-ului sunt adaugate agentul tensioactiv potrivit si praful de SiC
purificat. Verificaţi valoarea pH-ului din nou, după ce sistemul a fost încălzit până la
temperatura de operare.
Instructiunile de lucru
Dupa pretatarea atenta, piesele de a fi electrolitic placate cu nichel sunt simplu plasate
in solutia de DNC 571 SiC si se pastreaza scufundate pana cand acoperirea este de grosimea
dorita. O data terminata placarea cu DNC 571 SiC, este recomandabil sa lasati sa se raceasca
(t<40ºC). Acest lucru va contribui la asigurarea maxima a duratei de viata (7 MTOs) si la
stabilitatea solutiei. Daca se intentioneaza sa se trateze doar materialele pe baza de aluminiu
in DNC 571 SiC, durata de viata a electrolitului depinde exclusiv de acumularea de produs
ortofosfat descompus si de impuritatile prezente cum ar fi zinc. Aliajele forjate pot fi
acoperite pana la un maxim de 4 MTOs. Pretatarea aliajlor de aluminiu folosind procesul de
zincare este necesar pentru a asigura o buna aderenta a stratului depus. Totusi, aceast lucru
poate duce la surplusul de ioni de zinc in DNC 571 SiC, care nu trebuie sa depaseasca
50mg/L in electrolitul DNC 571 SiC.
Materialele de baza
DNC 571 SiC poate fi folosit pe toate aliajele neferoase (otel, otel inoxidabil, etc),
aliajele nichel-fier, aliajele de cupru, aliajele cupru-nichel, aliajele de alumminiu si derivatii
lor. RIAG-Oberflächentechnik va fi bucuros sa furnizeze instructiunile de pretatare proiectate
pentru aplicatiile spicifice.
Temperaturile de operare
Temperaturile normale de operare sunt intre 88 si 94ºC; temperatura optima de
pornire este 88ºC. temperaturile scazute reduc rata de depozitare. Solutia DNC 571SiC ar
trebui sa fie agitate in timpul fazelor de incalzire si de racire pentru a preveni formarea de
localizare a pietelor (punctelor) fierbinti.
Intretinerea baii
Ratele optime de depunere se realizează prin menţinerea parametrilor de baie
specificate descriese în "condiţiile de funcţionare". Pentru o unitate de volum de DNC 571
SiC Replenisher 1 se adaugă 1,0 parte de volum din DNC 571 SiC Replenisher 2 şi 0,44 părţi
de volum de soluţie de ammoniac diluat.
Asiguraţi-vă cand faceti adaugarile ca solutia sa nu varieze mai mult de 20% din
continutul de metal cerut (a se vedea "Condiţiile de exploatare"). Adăugirile ar trebui să se
facă încet la intervale regulate şi în cantităţi mici sau in cazul bailor mari prin intermediul
unui sistem automat de control al pH-ului.
Atenţie: Daca acolo ar exista devieri de "hipofosfit" cu conţinut mai mare de 2,0
g/L (de exemplu 37 g/L), DNC 571 SiC Replenisher 2 ar trebui să fie adăugat treptat,
pentru a compensa cantităţile lipsă, aceasta înseamnă: conţinutul de "hipofosfit" nu
trebuie să fie crescut mai mult de 2,0 g/L in orice moment! Un minim de 30 de minute
ar trebui să treacă întotdeauna înainte de a se adauga.
Vă recomandăm de două ori pe zi (dimineaţa şi seara) analiza conţinutului de nichel şi
prezenta agentului de reducere. Ciclul metalului (MTO) este atins cand a fost placat 5.0 g/L
nichel din solutie. Un ciclu de MTO se realizează în mod similar, după adăugarea a 42 ml/L
DNC 571 SiC Replenisher 1.
Valoarea ph-ului
Gama pH-ul ui de lucru se află între 4.3 şi 4.7.Valoarea iniţială a pH-ului unei soluţii
de baie noua este de 4.3±0.1. Monitorizarea soluţiei baei se efectuează electrometric (măsurat
la t= 20°C).
Corectarea valorii pH-ului
PH-ul este redus prin adăugarea unor cantităţi mici de cca.10 % de acid sulfuric (60
ml/l de acid sulfuric concentrat), pH-ul este crescut prin adăugarea unor cantităţi mici de cca.
15% amoniac (600 ml de amoniac/L concentrat).
Toate adăugarile trebuie să se faca lent şi cu agitare aprofundata. Respectaţi
reglementarile de aplicabilitate Sanatate si Siguranta pentru substantele alcaline si acide cand
tratati cu amoniac şi acid sulfuric.
Tratarea apelor uzate
DNC 571 SiC şi apa de clătire trebuie să fie decontaminate şi neutralizate înainte de
eliminare, în debitul de evacuare la sistemul de canalizare. RIAG poate furniza detalii cu
privire la aceste metode de tratare a apelor uzate, la cerere.
Posibilele pericole si precautii de siguranta
Aceste detalii pot fi găsite în Materialele Tehnice de Securitate (MSDS) pentru DNC
571SiC Make up solution A şi B, Replenisher 1&2 şi Stabilizator 10. Revelanta MSDS
pentru tratametu de ammoniac ar trebui să fie solicitat de la furnizori.
DNC 571SiC Make up solution A şi B, Replenisher 1&2 şi Stabilizator 10, soluţia de
ammoniac ar trebui să fie toate depozitate la temperature între 5 şi 25°C.
Dacă răcirea excesivă cauzeaza cristalizarea parţială a soluţiei, incalziti pana la
temperature > 20°C (agitarea este recomandata).
Nu permiteti ca DNC 571SiC Make up solution A şi B, Replenisher 1&2, Stabilizator
10, soluţia de ammoniac să vină în contact cu pielea sau ochii. În caz de contact cu pielea,
clătiţi zona afectată cu cantităţi abundente de apă rece. Cereţi imediat asistenţă medical în
cazul în care leziunile ocular sunt implicate.
Garantia
Informaţiile tehnice şi recomandările în instrucţiunile de lucru se bazează pe teste
practice şi sunt fiabile, dar sunt date fără garanţie sau cu garanţie. Utilizarea produselor
noastre ar putea varia în funcţie de condiţiile locale şi materiale pentru a fi prelucrate. Ne
rezervam dreptul de a modifica sau a imbunatati instrucţiunile de lucru pe baza progreselor
tehnologice.
Analiza – metoda analitica
Nickel
Valoarea tinta: 5.0g Ni/L
Reactivii necesari: Titriplex III solutie 0.1 mol/L
Solutie NH4OH, concentrate
Pulbere Murexide (1g murexide si 99g NaCl)
Apa distilata
Aparatura necesara: pahar Erlenmeyer, 300 ml
Pipete, 5 ml
Microbiurete (Bang), 10 ml
Metoda: Se adauga cu pipeta de 5 ml electroitul (20ºC) intr-un vas
Erlenmeyer de 300 ml.
Dupa se adauga 10 ml de NH4OH si un varf de spatula de
murexide, pana la 150 ml cu apa distilata.
Titrarea are loc cu 0.1 mol/L Titriplex III pana cand are loc o
schimbare brusca de culoare de la galben la violet.
Calculul: nickel (g/L) = 1.174 x consumed mL 0.1 mol/L Titriplex III
Această procedură de analiză ar trebui să fie efectuata cel puţin de două ori pe zi.
Acesta este, de asemenea, utilizata pentru verificarea funcţiei debitului fotometrului.
Asiguraţi-vă, de asemenea, că fiecare lot de electrolit nou preparat este verificat în acest fel.
Agentul de reducere
Valoarea tinta: 40 g/L hipofosfat de sodium
Reactivii necesari: solutie de amidon 1%
6 mol/L HCl (600 mL/L 32 % HCl)
0.1 mol/L KJO3/KJ (iodate-iodide)
0.1 mol/L Na2S2O3 (sodium thiosulphate)
Aparatura necesara: pipete, 2 ml
2 biurete, 50 ml -1/20 diviziuni- cu robinete de sticla
sau cep teflon
Dispozitiv de basculare automat, 20 ml
Vas Erlenmeyer cu robinet de sticla etansat (iodine-
count flask )
Metoda: cu pipeta de 2 ml se pune electrolitul (20 °C) in vasul
Erlenmeyer, se adaugă 25 ml 0.1 mol/L iodat de iodură de
potasiu şi se acidulează cu 20 ml soluţie 6 mol/L HCl. Balonul
Erlenmeyer se sigileaza cu dop si se lasa proba sa reactioneze
jumatate de ora in intuneric. Apoi se titreaza cu 0.1 mol/L
solutie de tiosulfat de sodium pana la aparitia culorii pale de
galbui. Se adauga 2 picaturi de 1% solutie de amidon pentru a
marca exact punctu de transit. Continuam cu tratara pana cand
apare o tranzitie de la albastru violet la incolor
Calculul: reducing agent (g/L) = (mL 0.1 mol/L KJO3/KJ – mL 0.1
mol/L Na2S2O3) x 2.65
top related